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Job Details

Zusammenfassung

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Job Details

Ihre Aufgaben

  • Verantwortlich für M&P-Themen im Zusammenhang mit Aufbautechniken von elektronischen Baugruppen bis hin zu Kunden- und Lieferantenbewertungen
  • Verantwortlich für das Materials and Process Control Board (MPCB) bezüglich des Aufbaus von elektronischen Baugruppen von Lieferanten
  • M&P-Bewertung und Unterstützung bei der Bereitstellung von PA-Dokumenten (RFA, RFD, RFW, NCRs) gemäß ECSS-Normen
  • Durchführung von Mandatory Inspection Points (MIPs) bestückter Leiterplatten
  • Fungieren als aktive Schnittstelle zu PCB- und EEE-Experten sowie anderen M&P-Disziplinen und Experten
  • Validierung von Qualifizierungsplänen und Bewertung der Qualifizierungsberichte/-ergebnisse
  • Validierung von Zeichnungen hinsichtlich M&P-Themen sowie Zusammenstellung und Genehmigung der Produktlisten (Declared Materials, Processes & Mechanical Parts List)
  • Unterstützung bei Fragenstellungen zu Reparaturen/Aufbautechniken bestückter Platinen oder spezieller Konfigurationen, unter Überprüfung der Einhaltung der geltenden ECSS-/NASA-Standards
  • Unterstützung während der EM/EQM-Phase eines Projekts bei der Implementierung von Modifikationen im Bereich der Aufbautechnik

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