Job Details

Zusammenfassung

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Ihre Aufgaben

  • Bestückung von Leiterplatten mit THT- Bauteilen unter Berücksichtigung von zeitlichen und qualitativen Vorgaben
  • Konfektionierung von Bauelementen für die Bestückung
  • Durchführung diverser Lötprozesse (Hand-, Wellen- und Selektivlöten)
  • Durchführung von optischen Kontrollen (AOI, Lupe, Mikroskop)
  • Modifikation elektronischer Baugruppen und Komponenten

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